編者按：AI產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)不是比誰(shuí)跑得更快，而是比誰(shuí)跑得更穩(wěn)、更遠(yuǎn)。2025年，人工智能正以?勢(shì)如破竹?之勢(shì)重塑未來(lái)。從DeepSeek開(kāi)源大模型的火熱“出圈”，到多場(chǎng)人形機(jī)器人賽事“極限破圈”，再到“千問(wèn)速度”引爆科技圈，AI正以前所未有的速度穿透虛擬與現(xiàn)實(shí)、串聯(lián)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)。站在AI技術(shù)革命的拐點(diǎn)，我們正目睹一場(chǎng)從技術(shù)奇跡到實(shí)用價(jià)值的深刻范式轉(zhuǎn)移，資本市場(chǎng)對(duì)人工智能的追逐已從概念炒作轉(zhuǎn)向價(jià)值重估。站在2025年末，新華財(cái)經(jīng)從上游芯片和算力、中游大模型研發(fā)、下游端側(cè)應(yīng)用等角度縱觀這一年的非凡答卷，也以理性視角審視這場(chǎng)浪潮中的真實(shí)與泡影，探尋中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵路徑。

新華財(cái)經(jīng)北京12月31日電（康耕甫） 2025年，國(guó)產(chǎn)芯片概念成為貫穿資本市場(chǎng)全年的絕對(duì)主線。受訪的業(yè)內(nèi)人士普遍達(dá)成共識(shí)，將這一年視為市場(chǎng)的“結(jié)構(gòu)成型年”，其背后是政策扶持、AI需求爆發(fā)、行業(yè)周期觸底反彈以及國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程顯著提速等多重因素的共振與合力。

截至12月30日收盤，A股172家半導(dǎo)體上市公司中，2025年年內(nèi)股價(jià)實(shí)現(xiàn)上漲的有144家，股價(jià)翻倍的有29家，漲幅超過(guò)4倍的有4家，沐曦股份-U、東芯股份、摩爾線程-U排名前三，漲幅分別為481.81%、441.81%、433.09%，均為芯片細(xì)分領(lǐng)域，排名第四的新恒匯漲幅為418.25%，是半導(dǎo)體材料的次新股。

具體來(lái)看，目前A股共有86家芯片細(xì)分領(lǐng)域上市公司，截至12月30日，51家數(shù)字芯片設(shè)計(jì)公司中有45家股價(jià)實(shí)現(xiàn)上漲，漲幅最大的是沐曦股份-U、東芯股份和摩爾線程-U；35家模擬芯片設(shè)計(jì)公司中有28家股價(jià)實(shí)現(xiàn)上漲，其中臻鐳科技、昂瑞微-UW、賽微微電漲幅靠前，分別為245.71%、87.23%、82.76%。

需求爆發(fā) AI算力與存儲(chǔ)芯片成黑馬

細(xì)分領(lǐng)域中，AI算力芯片和存儲(chǔ)芯片在2025年資本市場(chǎng)表現(xiàn)最為亮眼。

2025年1月，DeepSeek-R1發(fā)布，AI大模型算力需求爆發(fā)，其以少量算力實(shí)現(xiàn)頂尖推理性能，打破“堆算力”路徑依賴，開(kāi)源模式降低行業(yè)門檻，帶動(dòng)芯片等大模型相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈成為全年核心投資主線。同樣在1月，英偉達(dá)發(fā)布GB300芯片，寒武紀(jì)、海光信息等國(guó)產(chǎn)替代受益股率先啟動(dòng)，國(guó)產(chǎn)GPU廠商沐曦股份、摩爾線程獲大額訂單；4月，臺(tái)積電2nm工藝開(kāi)始接受訂單，AI芯片先進(jìn)制程需求激增，帶動(dòng)設(shè)備材料需求大幅提升。

尤其是今年二季度，國(guó)內(nèi)大模型密集發(fā)布，AI推理芯片需求爆發(fā)，摩爾線程、沐曦股份繼續(xù)獲得大訂單；三季度AI訓(xùn)練需求激增，寒武紀(jì)云端芯片訂單超10億元；四季度端側(cè)AI爆發(fā)，邊緣計(jì)算芯片需求增長(zhǎng)，寒武紀(jì)、海光信息等公司繼續(xù)受益。AI算力成為2025年持續(xù)全年的投資賽道。

存儲(chǔ)芯片則是通過(guò)全球三大存儲(chǔ)廠商控制產(chǎn)能，存儲(chǔ)價(jià)格進(jìn)入上行通道，行業(yè)景氣度提升迎來(lái)爆發(fā)。

今年2月，三星、SK海力士宣布減產(chǎn)存儲(chǔ)芯片10%-15%，DRAM/NAND價(jià)格觸底反彈，存儲(chǔ)周期開(kāi)啟；5月，存儲(chǔ)芯片價(jià)格加速上漲，江波龍、瀾起科技等公司受益；7月，全球存儲(chǔ)價(jià)格進(jìn)入“史詩(shī)級(jí)”上漲周期，DRAM、NAND Flash合約價(jià)環(huán)比增長(zhǎng)均超過(guò)25%；8月，AI服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)200%，繼續(xù)帶動(dòng)HBM、DDR5等高端存儲(chǔ)需求。三季度至今，香農(nóng)芯創(chuàng)、東芯股份等多家公司股價(jià)曾在30個(gè)交易日累計(jì)漲幅超過(guò)200%，期間觸發(fā)了交易所嚴(yán)重異常波動(dòng)的標(biāo)準(zhǔn)。

業(yè)內(nèi)人士表示，存儲(chǔ)漲價(jià)是結(jié)構(gòu)性而非周期性，未來(lái)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)將裂變?yōu)椤癆I級(jí)”與“消費(fèi)級(jí)”雙軌市場(chǎng)，價(jià)差或拉大。

“國(guó)產(chǎn)GPU雙雄”跑步上市 硬科技戰(zhàn)略價(jià)值獲認(rèn)可

?摩爾線程?被稱作“中國(guó)版英偉達(dá)”，其技術(shù)路線基于自研的?MUSA統(tǒng)一架構(gòu)?，專注于全功能GPU研發(fā)，而?沐曦股份技術(shù)路線為獨(dú)創(chuàng)?MXMACA指令集架構(gòu)?，聚焦高性能通用GPU（GPGPU）研發(fā)，?被視為“中國(guó)版AMD”。兩者均深耕國(guó)產(chǎn)GPU芯片賽道，均致力于突破海外企業(yè)在AI算力核心硬件領(lǐng)域的壟斷。

今年6月，兩家企業(yè)的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)同日獲受理，其中摩爾線程9月26日順利過(guò)會(huì)創(chuàng)下科創(chuàng)板審核新紀(jì)錄，沐曦股份從申請(qǐng)受理到正式上市全程也不足六個(gè)月。在打新階段，沐曦股份吸引269家網(wǎng)下投資者、7719個(gè)戰(zhàn)略配售對(duì)象參與申購(gòu)，網(wǎng)上中簽率低至0.0335%，是年內(nèi)最難中簽的科創(chuàng)板新股，摩爾線程同樣獲得機(jī)構(gòu)追捧，網(wǎng)下配售中機(jī)構(gòu)資金占比極高。

12月5日，摩爾線程登陸科創(chuàng)板，114.28元／股的發(fā)行價(jià)開(kāi)盤即暴漲468%，上市五個(gè)交易日股價(jià)較發(fā)行價(jià)漲幅超7倍，股價(jià)一度逼近千元大關(guān)，市值一度逼近4500億元；沐曦股份發(fā)行價(jià)104.66元／股，開(kāi)盤漲幅568.83%，當(dāng)天收盤時(shí)股價(jià)沖高至829.9元，漲幅擴(kuò)大至692.95%，以3320.4億元市值與摩爾線程基本持平，躋身A股市值前列。

值得注意的是，從配售情況來(lái)看，公募基金、社?；稹⒈ｋU(xiǎn)資金等中長(zhǎng)期機(jī)構(gòu)投資者成為兩家公司IPO的核心參與者，比如沐曦股份網(wǎng)下配售中，94家公募旗下3810只產(chǎn)品合計(jì)獲配1339.23萬(wàn)股，占網(wǎng)下配售總金額的絕大部分；同時(shí)，產(chǎn)業(yè)資本也積極參與戰(zhàn)略配售，沐曦股份的戰(zhàn)略投資者包括中國(guó)電信旗下天翼資本、美團(tuán)、京東等，形成資本與產(chǎn)業(yè)的深度綁定和協(xié)同發(fā)展。

摩爾線程與沐曦股份的爆火，并非孤立現(xiàn)象，而是2025年A股硬科技企業(yè)上市潮的縮影，深刻體現(xiàn)了政策扶持與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大趨勢(shì)。在全球科技競(jìng)爭(zhēng)加速的背景下，硬科技攻關(guān)已成為保障國(guó)家產(chǎn)業(yè)鏈安全的戰(zhàn)略核心。在資本市場(chǎng)層面，科創(chuàng)板“1+6”改革舉措落地，也為高研發(fā)投入、長(zhǎng)周期回報(bào)的硬科技企業(yè)提供了更包容的上市融資通道。

“硬科技”主導(dǎo)全年熱度 核心邏輯與市場(chǎng)長(zhǎng)期共振

2025年，A股市場(chǎng)主線基本圍繞AI、算力、機(jī)器人、商業(yè)航天等板塊輪動(dòng)，硬科技徹底擺脫“題材炒作”標(biāo)簽，成為資金共識(shí)性的核心配置方向，主導(dǎo)了全年市場(chǎng)熱度，而資金認(rèn)可的原因，也是硬科技背后的硬邏輯。

比如AI賽道的核心邏輯為聚焦“國(guó)產(chǎn)替代”與“算力稀缺”，上漲邏輯體現(xiàn)在需求端（全球AI算力需求爆發(fā)）、供給端（國(guó)產(chǎn)AI芯片技術(shù)突破，產(chǎn)品規(guī)模化應(yīng)用落地）、業(yè)績(jī)端（寒武紀(jì)業(yè)績(jī)扭虧，工業(yè)富聯(lián)AI服務(wù)器營(yíng)收同比增長(zhǎng)超300%）均有支撐，寒武紀(jì)三個(gè)月內(nèi)累漲500%，股價(jià)最高超過(guò)1382元／股；摩爾線程、沐曦股份上市后受到投資者追捧，反映出投資者對(duì)硬科技核心邏輯的認(rèn)知。

人形機(jī)器人則可以歸結(jié)為“技術(shù)突破+商業(yè)化落地”的雙重催化。年初春晚還需攙扶下臺(tái)的宇樹(shù)科技人形機(jī)器人，年末已能在公開(kāi)演出上完成高難度后空翻；特斯拉Optimus實(shí)現(xiàn)舞蹈、家務(wù)等復(fù)雜任務(wù)，2026年量產(chǎn)預(yù)期持續(xù)強(qiáng)化。產(chǎn)業(yè)端更是迎來(lái)實(shí)質(zhì)性突破，優(yōu)必選Walker S2開(kāi)啟量產(chǎn)交付，覆蓋汽車制造、智慧物流等領(lǐng)域，年末斬獲超5000萬(wàn)元銷售合同等。技術(shù)成熟度與商業(yè)化確定性的提升，讓硬科技也可以敘事講故事。

電力板塊的核心邏輯是AI高電力需求導(dǎo)致的缺電。算力需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)催生能耗難題，推動(dòng)投資主線從“科技硬件”向“能源支撐”延伸，“AI的盡頭是電力”成為市場(chǎng)共識(shí)，發(fā)電、儲(chǔ)能、特高壓、電源電網(wǎng)等板塊因此進(jìn)入硬科技生態(tài)體系，成為主線輪動(dòng)的分支線，電力板塊與AI、半導(dǎo)體形成“科技+能源”的協(xié)同行情，也成為結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)的重要延伸。

2025年，硬科技主導(dǎo)的結(jié)構(gòu)性行情成為A股主流，“慢?！背蔀槭袌?chǎng)共識(shí)，而硬科技不僅表面硬，底層邏輯也正是政策、技術(shù)、資本、市場(chǎng)長(zhǎng)期共振的結(jié)果。對(duì)投資者而言，未來(lái)投資的核心也是把握硬科技的核心邏輯、聚焦主線、尋找確定性強(qiáng)的標(biāo)的。

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編輯：羅浩

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