芯片的2025:“結(jié)構(gòu)成型年”已至 ?AI算力與存儲“兩翼齊飛”
AI大模型算力需求爆發(fā),國內(nèi)大模型密集發(fā)布,摩爾線程、沐曦股份獲得大訂單......AI算力成為2025年持續(xù)全年的投資賽道。存儲芯片則是通過全球三大存儲廠商控制產(chǎn)能,存儲價格進(jìn)入上行通道。
編者按:AI產(chǎn)業(yè)的競爭不是比誰跑得更快,而是比誰跑得更穩(wěn)、更遠(yuǎn)。2025年,人工智能正以?勢如破竹?之勢重塑未來。從DeepSeek開源大模型的火熱“出圈”,到多場人形機器人賽事“極限破圈”,再到“千問速度”引爆科技圈,AI正以前所未有的速度穿透虛擬與現(xiàn)實、串聯(lián)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)。站在AI技術(shù)革命的拐點,我們正目睹一場從技術(shù)奇跡到實用價值的深刻范式轉(zhuǎn)移,資本市場對人工智能的追逐已從概念炒作轉(zhuǎn)向價值重估。站在2025年末,新華財經(jīng)從上游芯片和算力、中游大模型研發(fā)、下游端側(cè)應(yīng)用等角度縱觀這一年的非凡答卷,也以理性視角審視這場浪潮中的真實與泡影,探尋中國人工智能產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵路徑。
新華財經(jīng)北京12月31日電(康耕甫) 2025年,國產(chǎn)芯片概念成為貫穿資本市場全年的絕對主線。受訪的業(yè)內(nèi)人士普遍達(dá)成共識,將這一年視為市場的“結(jié)構(gòu)成型年”,其背后是政策扶持、AI需求爆發(fā)、行業(yè)周期觸底反彈以及國產(chǎn)替代進(jìn)程顯著提速等多重因素的共振與合力。
截至12月30日收盤,A股172家半導(dǎo)體上市公司中,2025年年內(nèi)股價實現(xiàn)上漲的有144家,股價翻倍的有29家,漲幅超過4倍的有4家,沐曦股份-U、東芯股份、摩爾線程-U排名前三,漲幅分別為481.81%、441.81%、433.09%,均為芯片細(xì)分領(lǐng)域,排名第四的新恒匯漲幅為418.25%,是半導(dǎo)體材料的次新股。

具體來看,目前A股共有86家芯片細(xì)分領(lǐng)域上市公司,截至12月30日,51家數(shù)字芯片設(shè)計公司中有45家股價實現(xiàn)上漲,漲幅最大的是沐曦股份-U、東芯股份和摩爾線程-U;35家模擬芯片設(shè)計公司中有28家股價實現(xiàn)上漲,其中臻鐳科技、昂瑞微-UW、賽微微電漲幅靠前,分別為245.71%、87.23%、82.76%。
需求爆發(fā) AI算力與存儲芯片成黑馬
細(xì)分領(lǐng)域中,AI算力芯片和存儲芯片在2025年資本市場表現(xiàn)最為亮眼。
2025年1月,DeepSeek-R1發(fā)布,AI大模型算力需求爆發(fā),其以少量算力實現(xiàn)頂尖推理性能,打破“堆算力”路徑依賴,開源模式降低行業(yè)門檻,帶動芯片等大模型相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈成為全年核心投資主線。同樣在1月,英偉達(dá)發(fā)布GB300芯片,寒武紀(jì)、海光信息等國產(chǎn)替代受益股率先啟動,國產(chǎn)GPU廠商沐曦股份、摩爾線程獲大額訂單;4月,臺積電2nm工藝開始接受訂單,AI芯片先進(jìn)制程需求激增,帶動設(shè)備材料需求大幅提升。
尤其是今年二季度,國內(nèi)大模型密集發(fā)布,AI推理芯片需求爆發(fā),摩爾線程、沐曦股份繼續(xù)獲得大訂單;三季度AI訓(xùn)練需求激增,寒武紀(jì)云端芯片訂單超10億元;四季度端側(cè)AI爆發(fā),邊緣計算芯片需求增長,寒武紀(jì)、海光信息等公司繼續(xù)受益。AI算力成為2025年持續(xù)全年的投資賽道。
存儲芯片則是通過全球三大存儲廠商控制產(chǎn)能,存儲價格進(jìn)入上行通道,行業(yè)景氣度提升迎來爆發(fā)。
今年2月,三星、SK海力士宣布減產(chǎn)存儲芯片10%-15%,DRAM/NAND價格觸底反彈,存儲周期開啟;5月,存儲芯片價格加速上漲,江波龍、瀾起科技等公司受益;7月,全球存儲價格進(jìn)入“史詩級”上漲周期,DRAM、NAND Flash合約價環(huán)比增長均超過25%;8月,AI服務(wù)器出貨量同比增長200%,繼續(xù)帶動HBM、DDR5等高端存儲需求。三季度至今,香農(nóng)芯創(chuàng)、東芯股份等多家公司股價曾在30個交易日累計漲幅超過200%,期間觸發(fā)了交易所嚴(yán)重異常波動的標(biāo)準(zhǔn)。
業(yè)內(nèi)人士表示,存儲漲價是結(jié)構(gòu)性而非周期性,未來存儲產(chǎn)業(yè)將裂變?yōu)椤癆I級”與“消費級”雙軌市場,價差或拉大。
“國產(chǎn)GPU雙雄”跑步上市 硬科技戰(zhàn)略價值獲認(rèn)可
?摩爾線程?被稱作“中國版英偉達(dá)”,其技術(shù)路線基于自研的?MUSA統(tǒng)一架構(gòu)?,專注于全功能GPU研發(fā),而?沐曦股份技術(shù)路線為獨創(chuàng)?MXMACA指令集架構(gòu)?,聚焦高性能通用GPU(GPGPU)研發(fā),?被視為“中國版AMD”。兩者均深耕國產(chǎn)GPU芯片賽道,均致力于突破海外企業(yè)在AI算力核心硬件領(lǐng)域的壟斷。
今年6月,兩家企業(yè)的科創(chuàng)板上市申請同日獲受理,其中摩爾線程9月26日順利過會創(chuàng)下科創(chuàng)板審核新紀(jì)錄,沐曦股份從申請受理到正式上市全程也不足六個月。在打新階段,沐曦股份吸引269家網(wǎng)下投資者、7719個戰(zhàn)略配售對象參與申購,網(wǎng)上中簽率低至0.0335%,是年內(nèi)最難中簽的科創(chuàng)板新股,摩爾線程同樣獲得機構(gòu)追捧,網(wǎng)下配售中機構(gòu)資金占比極高。
12月5日,摩爾線程登陸科創(chuàng)板,114.28元/股的發(fā)行價開盤即暴漲468%,上市五個交易日股價較發(fā)行價漲幅超7倍,股價一度逼近千元大關(guān),市值一度逼近4500億元;沐曦股份發(fā)行價104.66元/股,開盤漲幅568.83%,當(dāng)天收盤時股價沖高至829.9元,漲幅擴大至692.95%,以3320.4億元市值與摩爾線程基本持平,躋身A股市值前列。
值得注意的是,從配售情況來看,公募基金、社?;稹⒈kU資金等中長期機構(gòu)投資者成為兩家公司IPO的核心參與者,比如沐曦股份網(wǎng)下配售中,94家公募旗下3810只產(chǎn)品合計獲配1339.23萬股,占網(wǎng)下配售總金額的絕大部分;同時,產(chǎn)業(yè)資本也積極參與戰(zhàn)略配售,沐曦股份的戰(zhàn)略投資者包括中國電信旗下天翼資本、美團、京東等,形成資本與產(chǎn)業(yè)的深度綁定和協(xié)同發(fā)展。
摩爾線程與沐曦股份的爆火,并非孤立現(xiàn)象,而是2025年A股硬科技企業(yè)上市潮的縮影,深刻體現(xiàn)了政策扶持與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大趨勢。在全球科技競爭加速的背景下,硬科技攻關(guān)已成為保障國家產(chǎn)業(yè)鏈安全的戰(zhàn)略核心。在資本市場層面,科創(chuàng)板“1+6”改革舉措落地,也為高研發(fā)投入、長周期回報的硬科技企業(yè)提供了更包容的上市融資通道。
“硬科技”主導(dǎo)全年熱度 核心邏輯與市場長期共振
2025年,A股市場主線基本圍繞AI、算力、機器人、商業(yè)航天等板塊輪動,硬科技徹底擺脫“題材炒作”標(biāo)簽,成為資金共識性的核心配置方向,主導(dǎo)了全年市場熱度,而資金認(rèn)可的原因,也是硬科技背后的硬邏輯。
比如AI賽道的核心邏輯為聚焦“國產(chǎn)替代”與“算力稀缺”,上漲邏輯體現(xiàn)在需求端(全球AI算力需求爆發(fā))、供給端(國產(chǎn)AI芯片技術(shù)突破,產(chǎn)品規(guī)模化應(yīng)用落地)、業(yè)績端(寒武紀(jì)業(yè)績扭虧,工業(yè)富聯(lián)AI服務(wù)器營收同比增長超300%)均有支撐,寒武紀(jì)三個月內(nèi)累漲500%,股價最高超過1382元/股;摩爾線程、沐曦股份上市后受到投資者追捧,反映出投資者對硬科技核心邏輯的認(rèn)知。
人形機器人則可以歸結(jié)為“技術(shù)突破+商業(yè)化落地”的雙重催化。年初春晚還需攙扶下臺的宇樹科技人形機器人,年末已能在公開演出上完成高難度后空翻;特斯拉Optimus實現(xiàn)舞蹈、家務(wù)等復(fù)雜任務(wù),2026年量產(chǎn)預(yù)期持續(xù)強化。產(chǎn)業(yè)端更是迎來實質(zhì)性突破,優(yōu)必選Walker S2開啟量產(chǎn)交付,覆蓋汽車制造、智慧物流等領(lǐng)域,年末斬獲超5000萬元銷售合同等。技術(shù)成熟度與商業(yè)化確定性的提升,讓硬科技也可以敘事講故事。
電力板塊的核心邏輯是AI高電力需求導(dǎo)致的缺電。算力需求的指數(shù)級增長催生能耗難題,推動投資主線從“科技硬件”向“能源支撐”延伸,“AI的盡頭是電力”成為市場共識,發(fā)電、儲能、特高壓、電源電網(wǎng)等板塊因此進(jìn)入硬科技生態(tài)體系,成為主線輪動的分支線,電力板塊與AI、半導(dǎo)體形成“科技+能源”的協(xié)同行情,也成為結(jié)構(gòu)性機會的重要延伸。
2025年,硬科技主導(dǎo)的結(jié)構(gòu)性行情成為A股主流,“慢?!背蔀槭袌龉沧R,而硬科技不僅表面硬,底層邏輯也正是政策、技術(shù)、資本、市場長期共振的結(jié)果。對投資者而言,未來投資的核心也是把握硬科技的核心邏輯、聚焦主線、尋找確定性強的標(biāo)的。
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編輯:羅浩
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